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本模块是基于龙芯2K1500处理器研制的SoC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm×55mm)。板贴8GB EMMC,DDR3 2GB/4GB内存颗粒,模块采用全国产化元器件设计。可广泛应用于政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
行业分类 : 工业电子
开发平台 : LOONGSON 龙芯中科
交付形式 : PCBA
性能参数 : 处理器:双核,0.65GHz-1.2GHz 内存:最大支持板载4GB FLASH:板载16MB EMMC:最大可选128GB 电源:DC12V 功耗:5W 尺寸:84mm×55mm 工作温度:-40℃~70℃
应用场景 : 科研、医疗、数控、通讯、交通