本系统包含一台可以用于精机加工件公差监测的,并具有一定的过程评估能力的嵌入式仪器，和 一套附合ISO/TS16949标准中质量过程控制标准规定的机加工件过程评估系统。
1、系统的测量目标：
本系统可用于精机加工件的几何量测量，加工的工差监控等，厚度、轴径、端面等物理量测量。
2、系统的结构
通常质量过程控制评估的过程如下：先对被加工工件几何参数进行测量，然后根据标准件参数对被加工工件进行误差分析，最后与历史数据配合，对加工过程进行评价。
系统工作过程如图，由嵌入式量仪对被测件进行高精度测量，采用SPC算法对批量加工件进行统计分析，并可现场显示控制图。每台量仪测量的数据以文件形式，通过工业以太网上传到主机服务器，按TS16949标准的要求进行管理。
系统分为三个部分：
第一部分:设计并制造高精度精密工作台,固定传感头,并减少由于机械振动等原因造成的数据波动.这部分是根据不同的加工零件，定制。如图为可测八路的轴径工作台。
第二部分:多路高精度测量仪，采用嵌入式系统.通讯收集采集板的数据,可对被测件进行现场测量，测量精度达1um, 并对加工过程进行统计分析，对采集的数据，采用统计的方法进行分析，并作控制图。采用LCD现场显示.
第三部分:主机数据管理系统.多台嵌入式测微仪式通过工业以太网通讯,到主机并根据ISO/TS16949标准的要求进行质量过程评价及控制，对历史数据的分类存档管理。
