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1 核心板简介
基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA 的高性能信号处理器;
TI TMS320C6678 集成 8 核 C66x,每核主频 1.0/1.25GHz,每核运算能力高达 40GMACS和20GFLOPS,每核心 32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte 多核共享内存,8192 个多用途硬件队列,支持 DMA 传输;
FPGA 芯片型号为 XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元 326K 个,DSP Slice 840 个,8 对速率为 12.5Gb/s 高速串行收发器,兼容 XC7K160T/410T-2FFG676I;
TMS320C6678 与 FPGA 内部通过 I2C、EMIF16、SRIO 连接,其中 SRIO 每通道传输速度最高可达5GBaud;
支持 PCIe、EMIF16、千兆网口等多种高速接口,同时支持 I2C、TIMER、TSIP、UART、GPIO、SPI 等常见接口;
可通过 DSP 配置及烧写 FPGA 程序且 DSP 和 FPGA 可以独立开发,互不干扰;
连接稳定可靠,112mm*75mm,采用工业级高速 B2B 连接器,保证信号完整性;
提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。
TI KeyStone 系列多核架构 TMS320C6678 及 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA设计的 SOM-TL6678F 核心板是一款 DSP+FPGA 高速大数据采集处理平台,采用沉金无铅工艺的 14 层板设计,专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足多种环境应用。
核心板在内部通过 I2C、EMIF16、SRIO 通信接口将 DSP 与 FPGA 结合在一起,组成 DSP+FPGA 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的 DSP+FPGA 高速数据采集处理系统。
SOM-TL6678F 引出 DSP 及 FPGA 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的 Demo 程序,还提供 DSP 核间通信、DSP 与 FPGA 间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
2 典型运用领域
视频通信系统
电力采集
雷达声纳
光缆普查仪
医用仪器
机器视觉
3 软硬件参数
硬件框图
硬件参数
表 1 DSP 端硬件参数
CPU | TMS320C6678,8 核 C66x,主频 1.0/1.25GHz |
ROM | 128MByte NAND FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH | |
RAM | 1/2GByte DDR3 |
EEPROM | 1Mbit;兼容 ATAES132A-SHER 加密芯片(可选) |
ECC | 256/512MByte DDR3 |
SENSOR | 1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C 接口 |
LED | 1x 供电指示灯 |
2x 用户指示灯 | |
B2B Connector | 4x 180pin 高速 B2B 连接器,间距 0.5mm,合高 5.0mm,共 720pin,信号速率可达 10GBaud |
硬件资源 | 1x SRIO,四端口四通道(四通道与 GTP 内部连接),每通道最高通信速率 5GBaud |
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率 5GBaud | |
2x SGMII,10/100/1000Mbps Ethernet | |
1x EMIF16,16bit | |
1x HyperLink,最高通信速率 50GBaud,全双工模式,KeyStone 处理器间互连的理想 接口 | |
2x TSIP | |
1x UART | |
1x I2C | |
1x SPI | |
16x TIMER | |
16x GPIO | |
1x JTAG | |
1x BOOTMODE,13bit |
软件参数
DSP 端软件支持 | 裸机、SYS/BIOS 操作系统 |
CCS 版本号 | CCS7.2 |
软件开发套件提供 | MCSDK |
VIVADO 版本号 | 2015.2 |
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供丰富的 Demo 程序,包含 DSP 多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
(3) 提供 DSP 与 FPGA 通过 SRIO、EMIF16、I2C 等相关通讯例程;
(4) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
开发例程主要包括:
算法开发例程
裸机开发例程
SYS/BIOS 开发例程
多核开发例程
FPGA 开发例程
5 电气特性
核心板工作环境
核心版功耗
6 机械尺寸图
技术支持
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务
行业分类 : 工业电子
开发平台 : TI 德州仪器
交付形式 : PCBA
性能参数 : 详见方案概述表
应用场景 : 视频通信系统 电力采集 雷达声纳 光缆普查仪 医用仪器 机器视觉