竞标描述

竞标秘诀:竞标之后即可获得雇主联系方式,主动联系雇主更容易中标!

交付描述
1个阶段 , 共3个阶段
最多可添加 3 个图片/文件,每个大小不超过 5MB
    维权
       最多可添加 3 个图片/文件,每个大小不超过 2MB
    对雇主进行评价
    • 付款积极性  
    • 合作愉悦度  
    对服务商进行评价
    • 工作速度  
    • 工作质量  
    • 工作态度  
    竞标描述
       最多可添加 5 个图片/文件

    企业用户请完善企业信息,
    个人用户请完善个人信息

    电子方案开发供应链平台
    一键发布任务
    获取验证码
    返回

    发布成功


    当前位置 : 首页 > 方案超市 > 方案详情
    人气:1748
     收藏
    价格: 价格面议
    总额: 价格面议

    温馨提示:如需了解更多信息,请通过在线咨询联系!

    1 核心板简介

    •  基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA 的高性能信号处理器;

    •  TI TMS320C6678 集成 8 核 C66x,每核主频 1.0/1.25GHz,每核运算能力高达 40GMACS和20GFLOPS,每核心 32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte 多核共享内存,8192 个多用途硬件队列,支持 DMA 传输;

    •  FPGA 芯片型号为 XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元 326K 个,DSP Slice 840 个,8 对速率为 12.5Gb/s 高速串行收发器,兼容 XC7K160T/410T-2FFG676I;

    •  TMS320C6678 与 FPGA 内部通过 I2C、EMIF16、SRIO 连接,其中 SRIO 每通道传输速度最高可达5GBaud;

    •  支持 PCIe、EMIF16、千兆网口等多种高速接口,同时支持 I2C、TIMER、TSIP、UART、GPIO、SPI 等常见接口;

    •  可通过 DSP 配置及烧写 FPGA 程序且 DSP 和 FPGA 可以独立开发,互不干扰;

    •  连接稳定可靠,112mm*75mm,采用工业级高速 B2B 连接器,保证信号完整性;

    •  提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。

      8JUCN01PF]U1)9B(L[M~BW5.png

    VDQA}PF}I%J79Q$JBP(FO33.png

    H1)HHWSE6TD`(_M9X[C`WB6.png

    TA~FNY`_L@VYVPGF@X3FG8H.png

         TI KeyStone 系列多核架构 TMS320C6678 及 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA设计的 SOM-TL6678F 核心板是一款 DSP+FPGA 高速大数据采集处理平台,采用沉金无铅工艺的 14 层板设计,专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足多种环境应用。

         核心板在内部通过 I2C、EMIF16、SRIO 通信接口将 DSP 与 FPGA 结合在一起,组成 DSP+FPGA 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的 DSP+FPGA 高速数据采集处理系统。

        SOM-TL6678F 引出 DSP 及 FPGA 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

       不仅提供丰富的 Demo 程序,还提供 DSP 核间通信、DSP 与 FPGA 间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。


    2 典型运用领域

     视频通信系统

     电力采集

     雷达声纳

     光缆普查仪

     医用仪器

     机器视觉

    3 软硬件参数

    硬件框图

      3B77HFK4U_KU~%1`LR_WB7O.png

    硬件参数

    表 1 DSP 端硬件参数

    CPUTMS320C6678,8 核 C66x,主频 1.0/1.25GHz
    ROM128MByte NAND FLASH
    128Mbit SPI NOR FLASH
    RAM1/2GByte DDR3
    EEPROM1Mbit;兼容 ATAES132A-SHER 加密芯片(可选)
    ECC256/512MByte DDR3
    SENSOR1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C 接口
    LED1x 供电指示灯
    2x 用户指示灯
    B2B
    Connector
    4x 180pin 高速 B2B 连接器,间距 0.5mm,合高 5.0mm,共 720pin,信号速率可达
    10GBaud
    硬件资源1x SRIO,四端口四通道(四通道与 GTP 内部连接),每通道最高通信速率 5GBaud
    1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率 5GBaud
    2x SGMII,10/100/1000Mbps Ethernet
    1x EMIF16,16bit
    1x HyperLink,最高通信速率 50GBaud,全双工模式,KeyStone 处理器间互连的理想
    接口
    2x TSIP
    1x UART
    1x I2C
    1x SPI
    16x TIMER
    16x GPIO
    1x JTAG
    1x BOOTMODE,13bit

    硬件参数.png

    软件参数

    DSP 端软件支持裸机、SYS/BIOS 操作系统
    CCS 版本号CCS7.2
    软件开发套件提供MCSDK
    VIVADO 版本号2015.2


    4 开发资料

    (1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet,缩短硬件设计周期;

    (2) 提供丰富的 Demo 程序,包含 DSP 多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;

    (3) 提供 DSP 与 FPGA 通过 SRIO、EMIF16、I2C 等相关通讯例程;

    (4) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

    开发例程主要包括:

     算法开发例程

     裸机开发例程

     SYS/BIOS 开发例程

     多核开发例程

     FPGA 开发例程


    5 电气特性

    核心板工作环境

    $LZ3}DD%1KXKA88JJ@K}CU2.png

    核心版功耗

    H`@K5]]3]NLOAY29UIC(7)7.png

    6 机械尺寸图

    1558420856.png

    技术支持

    (1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

    (2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

    (3) 协助产品故障判定;

    (4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;

    (5) 协助进行产品二次开发;

    (6) 提供长期的售后服务


    • 性能参数

    行业分类 : 工业电子

    开发平台 : TI 德州仪器

    交付形式 : PCBA

    性能参数 : 详见方案概述表

    应用场景 : 视频通信系统 电力采集 雷达声纳 光缆普查仪 医用仪器 机器视觉

    • 方案文档
    方案发布商

    创龙●嵌入式一体化解决方案商

    • 企业店铺
    查看主页
    雇主留言
    相关方案
    最新活动
    意见反馈
    取消