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TLA7核心板

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性能参数
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1 核心板简介

 基于 Xilinx Artix-7 系列 FPGA 处理器；
 FPGA 芯片型号为 XC7A100T-2FGG484I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte 可

选，兼容 XC7A200T-2FBG484I，方便用户二次开发使用；

 逻辑单元 101K 个，DSP Slice 240 个，4 对速率为 6.6Gb/s 高速串行收发器；
 核心板尺寸为 70mm*50mm，采用高速可靠 B2B 连接器，防反插和保证信号完整性；
 工业温度等级-40°C~85°C。

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核心板尺寸仅 70mm*50mm，采用沉金无铅工艺的 10层板设计，专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。

SOM-TLA7 引出 FPGA 丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的 Demo 程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。

2 典型运用领域

 高速数据采集处理系统

 高端图像处理设备

 高端音视频数据处理

通信系统

 高精度仪器仪表

 高端数控系统

3 软硬件参数

硬件框图

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硬件参数

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4 开发资料

 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，缩短硬件设计周期；
 提供完整的平台开发包，节省软件整理时间，上手容易；
 入门教程、丰富的 Demo 程序；

性能参数

行业分类 : 工业电子

开发平台 : TI 德州仪器

交付形式 : PCBA

性能参数 : 详见方案概述详情

应用场景 : 高速数据采集处理系统、高端图像处理设备、高端音视频数据处理、通信系统、高精度仪器仪表、高端数控系统

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