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1 核心板简介
基于 TI 66AK2Gx 芯片 DSP C66x + ARM Cortex-A15 工业控制及高性能低功耗处理器;
TI 66AK2Gx 为 KeyStone II 架构的多核异构 SoC,集成 Cortex-A15、C66x 浮点 DSP、双PRU-ICSS 等处理单元,支持 OpenCL、OpenMP、IPC 多核开发;
ARM 和 DSP 主频均为 600M/1GHz,片内 ARM 核支持 512KByte L2,DSP 核支持 1MByte L2,1MByte 多核共享内存,支持 EDMA 快速数据交换技术;
双核 PRU-ICSS 工业实时控制子系统,支持 EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS 等工业协议;
外设接口丰富,集成千兆网、PCIe、GPMC、USB 2.0 高速数据接口,McASP、McBSP音频接口,ePWM、eQEP、eCAPSPI、QSPI、I2C、DCAN、MediaLB、GPIO 等工业控制总线和接口;
体积极小,大小仅 72mm*45mm;
工业级精密 B2B 连接器,0.5mm 间距,稳定,易插拔,防反插,关键大数据接口使用高速连接器,保证信号完整性。
SOM-TLK2Gx 是一款由我司自主研发的异构多核 DSP+ARM 核心板,实现了需求独特、灵活、功能强大的高速数据采集处理系统。大小仅 72mm*45mm,性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的 10 层板设计,专业的 PCB Layout 保证信号完整性。
SOM-TLK2Gx 引出 CPU 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的 DSP+ARM 软件开发,还提供 DSP+ARM 通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。
核心板硬件框图
硬件参数:
软件参数:
开发资料
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet,缩短
硬件设计周期;
(2)提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的 Demo 程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
(4)提供详细的 DSP+ARM 架构通信教程,完美解决 DSP+ARM 架构开发瓶颈;
核心板机械尺寸图
行业分类 : 暂无分类
开发平台 : TI 德州仪器
交付形式 : 整机
性能参数 : 基于 TI 66AK2Gx 芯片 DSP C66x + ARM Cortex-A15 工业控制及高性能低功耗处理器; TI 66AK2Gx 为 KeyStone II 架构的多核异构 SoC,集成 Cortex-A15、C66x 浮点 DSP、双PRU-ICSS 等处理单元,支持 OpenCL、OpenMP、IPC 多核开发; ARM 和 DSP 主频均为 600M/1GHz,片内 ARM 核支持 512KByte L2,DSP 核支持 1MByte L2,1MByte 多核共享内存,支持 EDMA 快速数据交换技术;
应用场景 : 音频处理(车载音响,专业音频处理,家庭音频等电子产品) 运动控制 工业编程逻辑控制(PLC) 电力采集 电机控制 通信电信 医用仪器 雷达信号采集分析 机器视觉