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    参考设计
    总额: 价格面议

    温馨提示:如有疑问,可以通过询价与服务商取得联系!

    适合客户类型:代工厂


    检测内容介绍:一般主要以生产贴片加工指导为主,我们根据实验室及行业能给到代工厂提供测试服务如:

    (1)、X-ray检测=》主要检测芯片与板子贴片焊接情况,如虚焊、印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open);SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration);各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验;锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验;密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验;芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。


    国际标准:

    1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

    2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

    3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

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    (2)、可焊性测试:主要针对代工厂验证芯片和板子之间SMT焊接情况,如芯片引脚跟板子上不上锡等原因分析

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    依据标准:MIL-STD-883K-2017 2003.13

          J-STD-002C




    -------------

    关于我们


    一、实验室检测项目介绍:


    目前实验室现有测试项目:1、外观检测;2、电特性测试;3、功能测试;4、外包装标签鉴别;5、X-ray检测;6、编程烧录测试;7、可焊性测试;8、高低温测试;9、开盖检测;10、编带包装;11、失效分析;12、烘烤服务;

    (备注:目前根据现有测试设备检测中心可提供12种测试及服务,其它客户配套测试服务项目需求可跟其它实验室合作完成,如军工研究所、国际检测机构等,具体费用根据客户项目需求来给出方案和报价)

    测试项目依据标准:(美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994)


    二、检测实验室资质:


    1、目前实验室已取得CNAS国际实验室认证资质,报告并在全球100多个国家认可,在2019年取得了国家高新认证,检测同时符合ISO/IEC17025:2017《检测和校准实验室能力的通用要求》

    资质查询网站链接:https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp

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    2、资深检测团队:

    检测中心工程师8年以上资深行业经验3人,目前资深工程师5人、开发工程师1人、失效分析工程师2人、化学工程师1人、国际销售2人 测试员、编带员、等共26人。

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    • 性能参数

    行业分类 : 测试设备

    开发平台 : 未知

    交付形式 : PCBA

    性能参数 : X-ray检测

    应用场景 : 一般主要以生产贴片加工指导为主,我们根据实验室及行业能给到代工厂提供测试服务

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