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适合客户类型：终端工厂
检测内容介绍：针对终端工厂我们可提供检测项目：DPA检测、X-ray检测、可靠性测试、高低温测试、真伪鉴别、失效分析、编带、烘烤服务等；
终端质量能力评估的维度包括：
（1）、质量设计：质量设计的审查重点是考察在产品研发阶段针对质量做了哪些方面的工作。例如是否有DFMEA分析报告；
（2）、物料管控：产品由各种物料组合而成，因此物料是品质的源头。从管理流程、选型、认证、检验测试、库房管理、采购渠道、质量要求等维度审查物料质量的管控能力；
（3）、测试能力：对测试设备、测试方法、测试流程、可靠性试验、测试问题闭环等方面进行审查；
（４）、失效分析：失效分析决定了其闭环措施的准确性和有效性，决定了质量体系的稳定。没有机理级失效分析，得出的解决措施往往无法彻底解决问题，质量稳定系统将无法闭环。这里从分析人员、分析能力、分析设备、分析报告、落实跟踪等维度审查失效分析能力.
工厂端-可靠性测试
通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否出场要求
工厂端－物理物料可靠性评估
物料物理可靠性评估，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。
工厂端－失效分析
通过专业失效分析设备，和分析方法帮助客户分析客户端产品失效的原因并给出失效分析报告和分析结论。
失效分析一般以最终帮助客户找到失效点并解决和改善，它包含很多测试项目：如外观检测、功能测试、X-ray检测、SAT（超声波）、开盖检测、漏电分析等。
新产品开发测试(FT)（New product development test）
通过测试设备，按照新产品规格要求，编写测试向量，可抽检、批量性、帮客户开发测试，一般产品封装后方可进行测试（成测）
电特性测试（Pin Correlation Test）
根据datasheet中厂商所指定的器件引脚及相关说明，使用半导体管特性图示仪，通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏。
失效分析（Tailure analysis ）
通过专业失效分析设备，和分析方法帮助客户分析客户端产品失效的原因并给出失效分析报告和分析结论。
可靠性测试（Reliability test）
通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否达到出厂的要求。
无铅测试（Lead free test）
电子显微镜外加EDS（能量色散光谱仪），图像采集和分析处理器，波形采集和处理分析器，通过电子束轰击检测样品引脚、表面材料分析，通过化学元素周期表分析芯片是否为无铅产品；
ROHS测试（Rohs test）
将产品拆分为单一材质既均一材质后进行测试，其中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合RoHS指令要求，最高限令标准：镉：0.01%（100PPM）；铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%（1000PM）
分层案例
ESD击穿案例：
b. ESD/EOS
ESD属于高能量快速放电，一般不损伤金属层。
严重漏电会在ploy和substrate看到物理损伤。
EOS一般Decap后在就能看到烧伤点
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关于我们
一、实验室检测项目介绍：
目前实验室现有测试项目：1、外观检测；2、电特性测试；3、功能测试；4、外包装标签鉴别；5、X-ray检测；6、编程烧录测试；7、可焊性测试；8、高低温测试；9、开盖检测；10、编带包装；11、失效分析；12、烘烤服务；
（备注：目前根据现有测试设备检测中心可提供１２种测试及服务，其它客户配套测试服务项目需求可跟其它实验室合作完成，如军工研究所、国际检测机构等，具体费用根据客户项目需求来给出方案和报价）
测试项目依据标准：（美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994）
二、检测实验室资质：
１、目前实验室已取得ＣＮＡＳ国际实验室认证资质，报告并在全球１００多个国家认可，在２０１９年取得了国家高新认证，检测同时符合ISO／IEC１７０２５：２０１７《检测和校准实验室能力的通用要求》
资质查询网站链接：https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp
２、资深检测团队：
检测中心工程师８年以上资深行业经验３人，目前资深工程师５人、开发工程师１人、失效分析工程师２人、化学工程师１人、国际销售２人 测试员、编带员、等共２６人。
行业分类 : 测试设备
开发平台 :
交付形式 : PCBA
性能参数 : DPA检测、X-ray检测、可靠性测试、高低温测试、真伪鉴别、失效分析、编带、烘烤服务等
应用场景 : 针对终端工厂我们可提供检测项目
