竞标描述

竞标秘诀:竞标之后即可获得雇主联系方式,主动联系雇主更容易中标!

交付描述
1个阶段 , 共3个阶段
最多可添加 3 个图片/文件,每个大小不超过 5MB
    维权
       最多可添加 3 个图片/文件,每个大小不超过 2MB
    对雇主进行评价
    • 付款积极性  
    • 合作愉悦度  
    对服务商进行评价
    • 工作速度  
    • 工作质量  
    • 工作态度  
    竞标描述
       最多可添加 5 个图片/文件

    请小主选择企业认证或者是实名认证

    一键发布任务
    获取验证码

    抵抗疫情共度难关,发布项目即可参与百万项目补贴。点击查看活动详情>>

    返回

    发布成功


    当前位置 : 首页 > 方案超市 > 方案详情
    人气:2070
    收藏
    参考设计
    总额: 价格面议

    温馨提示:如有疑问,可以通过询价与服务商取得联系!

    适合客户类型:终端工厂



    检测内容介绍:针对终端工厂我们可提供检测项目:DPA检测、X-ray检测、可靠性测试、高低温测试、真伪鉴别、失效分析、编带、烘烤服务等;


    终端质量能力评估的维度包括:

    1、质量设计:质量设计的审查重点是考察在产品研发阶段针对质量做了哪些方面的工作。例如是否有DFMEA分析报告;

    2、物料管控:产品由各种物料组合而成,因此物料是品质的源头。从管理流程、选型、认证、检验测试、库房管理、采购渠道、质量要求等维度审查物料质量的管控能力;

    3、测试能力:对测试设备、测试方法、测试流程、可靠性试验、测试问题闭环等方面进行审查;

    (4)、失效分析:失效分析决定了其闭环措施的准确性和有效性,决定了质量体系的稳定。没有机理级失效分析,得出的解决措施往往无法彻底解决问题,质量稳定系统将无法闭环。这里从分析人员、分析能力、分析设备、分析报告、落实跟踪等维度审查失效分析能力.

    工厂端-可靠性测试

    通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否出场要求

    image.png


    工厂端-物理物料可靠性评估

    物料物理可靠性评估,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

    image.png


    工厂端-失效分析

    通过专业失效分析设备,和分析方法帮助客户分析客户端产品失效的原因并给出失效分析报告和分析结论。

    失效分析一般以最终帮助客户找到失效点并解决和改善,它包含很多测试项目:如外观检测、功能测试、X-ray检测、SAT(超声波)、开盖检测、漏电分析等。


    新产品开发测试(FT)(New product development test)

    通过测试设备,按照新产品规格要求,编写测试向量,可抽检、批量性、帮客户开发测试,一般产品封装后方可进行测试(成测)


    image.png


    电特性测试(Pin Correlation Test)

    根据datasheet中厂商所指定的器件引脚及相关说明,使用半导体管特性图示仪,通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏。


    失效分析(Tailure analysis )

    通过专业失效分析设备,和分析方法帮助客户分析客户端产品失效的原因并给出失效分析报告和分析结论。

    image.png


    可靠性测试(Reliability test)

    通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否达到出厂的要求。

    image.png



    无铅测试(Lead free test)

    电子显微镜外加EDS(能量色散光谱仪),图像采集和分析处理器,波形采集和处理分析器,通过电子束轰击检测样品引脚、表面材料分析,通过化学元素周期表分析芯片是否为无铅产品;

    image.png


    ROHS测试(Rohs test)

    将产品拆分为单一材质既均一材质后进行测试,其中铅、镉、、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合RoHS指令要求,最高限令标准:镉:0.01%(100PPM);铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%(1000PM)

    image.png


    分层案例


    image.png


    ESD击穿案例:

    b. ESD/EOS

      ESD属于高能量快速放电,一般不损伤金属层。

      严重漏电会在ploy和substrate看到物理损伤。

      EOS一般Decap后在就能看到烧伤点

    image.png





    -------------

    关于我们


    一、实验室检测项目介绍:


    目前实验室现有测试项目:1、外观检测;2、电特性测试;3、功能测试;4、外包装标签鉴别;5、X-ray检测;6、编程烧录测试;7、可焊性测试;8、高低温测试;9、开盖检测;10、编带包装;11、失效分析;12、烘烤服务;

    (备注:目前根据现有测试设备检测中心可提供12种测试及服务,其它客户配套测试服务项目需求可跟其它实验室合作完成,如军工研究所、国际检测机构等,具体费用根据客户项目需求来给出方案和报价)

    测试项目依据标准:(美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994)


    二、检测实验室资质:


    1、目前实验室已取得CNAS国际实验室认证资质,报告并在全球100多个国家认可,在2019年取得了国家高新认证,检测同时符合ISO/IEC17025:2017《检测和校准实验室能力的通用要求》

    资质查询网站链接:https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp

    image.png


    2、资深检测团队:

    检测中心工程师8年以上资深行业经验3人,目前资深工程师5人、开发工程师1人、失效分析工程师2人、化学工程师1人、国际销售2人 测试员、编带员、等共26人。

    image.png


    • 性能参数

    行业分类 : 测试设备

    开发平台 : 未知

    交付形式 : PCBA

    性能参数 : DPA检测、X-ray检测、可靠性测试、高低温测试、真伪鉴别、失效分析、编带、烘烤服务等

    应用场景 : 针对终端工厂我们可提供检测项目

    • 方案文档
    方案数据
    • 总浏览量 2070 次
    • 询价数量 0 次
    相关方案
    推荐元器件
    更多
    最新活动
    意见反馈
    取消
    请输入正确的手机号码!