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使用武汉高德红外探测器芯片,基于FPGA实现其芯片控制和图像处理相关算法,并通过以太网输出。
【服务商要求】
具有丰富的图像处理设计经验;
具备FPGA开发功能;
熟悉高德红外探测器芯片;
【交付要求】
2021年3月31日前完成相关软件设计,在相应硬件上能实现红外成像。成像效果不低于高德同款红外机芯效果。
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