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使用相机和镜头对芯片表面放大300-500倍,自动识别判定芯片表面的尘点,脏点,污染异物,划伤痕迹等表面不良缺陷,并分类。芯片需要检测的面尺寸:长10-40mm,宽0.5-3mm
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