发布成功
需求描述:
以下需求以同方案商的沟通为准,需要嵌入式的软硬件设计方案,ID/MD无需提供
一.需求说明:
笔头可以自动缩入(或人工按压缩入,以减少成本);可参考CoLiDo的功能演示。
加热温度控制范围:TBA。
材料加热区温度数字显示,但LCD的显示框下面做成调节按钮,按钮的手感要好!
笔头经常松脱的可靠性要从设计上根本解决。
二.品质要求:
常温25摄氏度故障率测试,出胶1000小时,无故障;
高低温循环测试,-40到+80,96小时,裸机回复到常温后可以工作;
跌落,1米2高度处跌落到模板,裸机无破裂,以及不影响开机和工作;
过压过流过热保护,过热报警。
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2、项目预算与报价不代表最终成交价格,成交价以双方协商为准;
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