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关于怎么在pcb电路板上进行单面板布线

2018年08月09日  我爱方案网

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导读:在pcb电路板上做单面板布线,我们要先按电流的走向放大的器件和功率器件,小的器件按功能分下类,然后放在那些大的器件旁边,放的时候就要注意把走线的位置留出来。引脚比较多的器件周围要留些位置出来用作走线,...
在pcb电路板上做单面板布线,我们要先按电流的走向放大的器件和功率器件,小的器件按功能分下类,然后放在那些大的器件旁边,放的时候就要注意把走线的位置留出来。引脚比较多的器件周围要留些位置出来用作走线,然后连线,先连近,逐渐找远的连线。最后在考虑那些实在走不过的线,看调整一下能不能过去,实在过不去还是加跳线的。

关于怎么在pcb电路板上进行单面板布线

关于怎么在pcb电路板上进行单面板布线

1、画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况,做最合适的布局。布局不合理,板子很可能要重画。布局时要考虑相应的安全距离,要根据实际的电压差值确定安全 距离,顶层和底层的要远一些,内层可以近一些。

2、线条有讲究:有条件做宽的线决不做细,不得有尖锐的倒角,拐 弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。

3、元件的布局——元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁 兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则:
⑴放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散热 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化

4、画pcb图库的时候要设置参考点,否则在生成的印制电路板的时候,元件一拖,总是往外面跑。当左边的project栏弄丢后,可点击system,选择project即可。

5、画pcb图库的时候,画元器件的边框: 选中top Overlay,在place—line,可以画出黄颜色的元器件的外壳。若要画圆弧,可以在place里面选择圆弧即可  。导入PCB板之前一定要进行编译和保存,不然无法导入,而且原理图有错误的情况下会导致接下来的一系列错误。

综合论述单面板PCB设计布线过程中,最重要的是元器件的布局布线,确保原理图绘制的正确性,画好pcb板后,再进行相应的设置,改参数,添加尺寸,泪滴,敷铜等步骤。 画板应秉持着在正常性能工作下尽量简洁明了,线短,孔数少等。

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柔性电路板又称“FPC柔性板”,它与刚性pcb电路板区别就在于:能弯曲、卷绕、折叠,柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。可按空间布局要求任意安排实现三维空间任意移动和伸缩,从而完成元器件装配和导线连接的集成。


FPC柔性电路板和刚性pcb电路板哪个成本低


如果电路设计相对简单,总体积不大,而且空间适宜,传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂,处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求,FPC柔性电路板是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时,柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的FPC柔性电路板。因此,在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性,并在较高的温度下固化,得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。

高成本的原材料是FPC柔性电路板价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大,成本最低的聚酯FPC柔性电路板所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1.5倍;高性能的聚酰亚胺FPC柔性电路板则高达4倍或更高。但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能,会使整体组件尺寸减小,所用材料随之减少,使总的组装成本降低。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上,选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。

聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁,使用无铅的SMT胶黏剂,不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低,聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/2~1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上,聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本,又减少能源消耗。


尽管FPC柔性电路板花费大,成本较高。在制造FPC柔性电路板时困于材料的挠性,但柔性装配的价格正在下降,变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高,很少有材料不匹配。FPC柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。在未来数年中,更小、更复杂和组装造价更高的FPC柔性电路板将要求更新颖的方法组装,并需增加混合FPC柔性电路板。对于FPC柔性电路板工业的挑战是利用其技术优势,保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外,FPC柔性电路板将在无铅化行动中起到重要的作用。

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