比小米路由器更强大！智能神器华为荣耀立方拆解

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荣耀立方拥有双核1GHz 路由系统 + 双核1.5GHz安卓系统 ，1G RAM + 4G eMMC， 双CPU并发处理，安卓操作系统，可以随意安装各种APP，丰富扩展性。配备时下最为流行的802.11ac双频(2.4GHz/5G Hz)千兆WiFi，上网速度提升3倍，穿墙能力倍增。

荣耀立方机身采用钢架结构设计，采用免工具换硬盘，同时内置业界顶尖的智能涡轮散热系统，可智能调整风速，散热系统风流直接吹送硬盘，给硬盘带来全面保护。

功能配置

1、荣耀立方搭载双核双系统（1GHz路由系统+双核1.5GHz安卓系统）、双CPU并发处理，
2、配备1TB、最高支持4TB的可拆卸硬盘；
3、采用业界顶尖的智能涡轮散热系统，可智能调节风扇，以保证良好的散热功能；
4、采用802.11ac双频（2.4GHz/5G Hz）千兆WiFi，上网速度提升3倍，穿墙能力倍增；
5、支持下一代QoS，基于内容进行了智能带宽优化，并能自动识别智能设备位置并定点增强无线信号，具有抗干扰、防钓鱼DNS破解、防暴力破解等功能以保证WiFi信号安全稳定。

以下是拆解步骤：

1.拿开顶盖，取下硬盘；顶盖下有两个螺丝，一颗被保修标签贴住，直接无视，拧下。

2.到了菊部地区啦，这个地方的螺丝都藏起来的，四个胶垫下，左上和右下，两个角，分别有两个螺丝，拧下先。

原以为菊花上就两螺丝，就想打开，结果折腾了很久，还打不开，最后，突然想到，菊花上也可能有封条，对就是那张贴纸。弄开，如下图，还有4个螺丝呢。

3.这4个螺丝拧下后，底盖就可以拿下了。如下图。

4.取下接口处的盖子，这个很重要，不拿下影响后面的工作，我也是波折了很久，一直无法拿下里面的

5.完成以上步骤，立方的内部就可以拿出来了。来个全面曝光吧。

分析：从立方的结构上看，担心立方散热有问题的同学们你们可以放心了，绝对不是问题，在散热设计上，绝对比小米的设计强太多了，风道就是从底部一边吸入，然后在里面完成一圈的循环，从另一边出口出去，设计相当的科学，应该是借鉴了苹果的时间胶囊的设计。虽然做工上比TC还有距离，但比其它本人已知道的国产货强大太多了。而且风扇的总体噪音可以略过不计了。

6.下面是PCB环节，立方一共两块PCB板子，一块负责盒子，一块负责路由功能，我先来盒子的吧，很容易地拆下，先把装白色的风扇的塑料壳拆下，这个环节太简单，不上图了。然后轻易地把PCB板拿出，这块是负责盒子功能的。然后把板子上的屏蔽罩用小刀轻轻撬开，好了，裸照出炉。

风扇静音效果非常不错。

PCB做工质量中规中矩，质量相当不错，电容也采用了全固态的电容。

盒子芯片：

CPU图中红框部分是海思的芯片，型号正是我之前猜测的hi3718，熟悉的朋友其实很容易猜到型号，双核A9架构，整体性能还算可以，该芯片也在其它厂家的机顶盒上有量产过了，比较成熟。性能中等，未进行1080P测试，正常无问题，但4K是绝对不行的啦 ，现在的市面，真正能硬解4K的芯片国产的屈指可数。

绿框：海力士内存：sk hynix h5tq4g63afr
兰框：海力士闪存：h26m3100gmr e-nand
整体：盒子性能属主流水平。基本够日常使用，为了成本考虑不可能用太好的，性能质量上去，带来的就是成本上升，对销量绝对有影响。

7.路由部分

拆下另一边的钢制的硬盘架，这个设计非常好，除了保护硬盘外，带来的是加强散热的结果！然后出来的就是路由部分的PCB了。拆下屏蔽罩，就是以下两图，正反面啦。

黄框：CPU，海思SD5650。
浅兰框：Realtek RTL8192E+Realtek RTL8812AE 无线处理模块，支持802.11ac。2个芯片。（点评：基于成本、戌熟度、芯片厂家支持度等考虑，据产品经理透露：螃蟹有一个专门的团队在华为内部配合。要知道如果采用博通的芯片，问题解决的周期非常之长，所以我们会看到，小米的功能的欠缺和解决周期很长。）
兰框：海力士h5tq1g63efr内存。
粉框：两个天线用两根飞线连，这点呵呵一下，在设计上如果改改会更好一点。

8.最后来一张全家福吧。