e络盟大学路演开启：物联网应用方案哪家强？

发布时间：2015-06-2 阅读量：796 来源: 我爱方案网作者:

【导读】e络盟日前宣布其大学路演活动已于五月正式启动，活动主题围绕物联网相关的应用设计。e络盟将携手飞思卡尔、松下、TE Connectivity及是德科技等重要供应商独家展示一系列面向物联网应用的全新技术与产品，并将在现场进行趣味演示及内容详实的演讲。

[中国 – 2015年6月2日]e络盟大中华区总经理刘嘉功表示：“我们很高兴能够将最新产品与解决方案带到高等教育学府，因为这里是未来产品的创意研发基地。在我们近期开展的一项全球性调研项目‘构建互联世界’中，当问及若使更多家居设备实现网络连接是否大有裨益时，全球超过30%的调研对象表示肯定。然而在中国，这个数字翻了两倍多，70%的调研对象表示希望进一步提升互联网连接功能。”

“物联网能够催生出超过现有产品的大量全新功能和特性，因而为整个行业带来相当多的机会，这一趋势让我们倍感兴奋。我们很高兴能够将科技、工程师与供应商实现无缝连接，从而推动新一代物联网电子产品的开发与设计。”

e络盟展示了一系列独有的全新产品方案及服务功能，从而为物联网应用的创新开发与制造提供有力支持。其中包括：

1 RIoT开发板– 一款基于采用ARM® Cortex-A9架构的i.MX 6 Solo 应用处理器的开源平台，完美适用于安卓及Linux环境下的开发。

2 全新易用型9轴飞思卡尔传感器解决方案FRDM-STBC-AGM01，该开发板集成了运动、方向和位置三项最新的传感技术。

3 来自松下的电容器、电感器、电阻器及二极管，其中Polymer 电容器可满足小型化设计需求并加快产品设计。

4 来自是德科技的测试与测量解决方案，包括可提供较高精准度、速率及分辨率的数字万用表、TE Connectivity互连组件，可将电力输送到机械和自动化系统当中，用于人机界面（HMI）、机器人、可编程逻辑控制器（PLC）、伺服电机以及伺服系统驱动等应用。

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