电路板封装焊接要点和检测方法

电路板贴装元件焊接，用镊子小心将贴片元件放到PCB板上，使其与焊盘对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。 焊接前先在焊盘上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化，元件无需处理。 焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。焊完所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。

外形电路板外观应尽量工整，避免奇形异状。光滑平整的外观非常重要,板子不可有翘曲或高低不平,电路板的外形尽量是矩形的(四角为R=1mm～2mm圆角,直角的电路板板在传送时容易产生卡板,因此在设计电路板板时,要对板框做圆弧角处理。拼板和加有辅助边的电路板板在辅助边上做圆弧角),偏离这种形状会引起电路板传送不稳、传感器感应不到电路、器件贴偏等问题。设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的电路板转换为矩形形状,特别是角部缺口一定有补齐。

目前对电路板焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法最简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,最多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较高档次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,也可自动定位,实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。

红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空洞,达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接,且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则,其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多,毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此,在电子产品检测中应用较少。 

X光透视法利用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及质量的密度分布等。这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。它将待测电路板焊接置于X光的通道中,在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍X光通过所形成的焊点轮廓。 

在线测试法是用在线测试仪实现的,它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件,也可检查元件的功能,如电阻电容的数值、晶体管的极性等。通过IC的浮脚测试方法可检查出IC的虚焊管脚。如果电路板的元器件密度大,不好设置所需的测试点,可以利用边界扫描技术,把那些测试点通过设计的测试电路汇集到电路板焊接的边缘连接器,使在线测试仪能测到所需的各个位置的点。在线测试法是一种电信号测试法。它可以检查电路板焊接的焊装状态,这种检查非常接近于实用情况,一般经过在线测试的电路板焊接就可以装机使用,但它不能给出焊装的质量结果,没有直观地进行焊点可靠性检查。