TWS耳机成手机标配持续火爆,盘点十八大蓝牙主芯片厂商

发布时间:2020-07-13 阅读量:2529 来源: 我爱方案网 作者:

市调机构 Counterpoint Research 表示,TWS蓝牙耳机2020年的全球出货量将达 到2.3 亿副,比 2019 年增长 91.6%,其在2019~2022 年的年复合成长率也将保持八成,将重现 2009~2012 年手机的爆发性成长。


TWS蓝牙耳机是2019年当之无愧的爆款。根据Strategy Analytics的统计显示,TWS蓝牙耳机在过去的几年里出货量飙升。统计2019,TWS蓝牙耳机出货量超过一亿台,当中苹果AirPods系列以5870万台的出货量拿下了54.4%的市场。紧随其后的是小米,但他们在2019年的出货量仅为910万台,市场占有率也只有8.5%。热闹的市场也吸引了微软、谷歌等厂商入局,但这种势头却丝毫没有放缓的迹象。

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手机厂商青睐,TWS蓝牙耳机将成手机标配


自苹果推出无线耳机获得良好市场反馈之后,一众安卓手机厂商有意在其出售的手机中原装搭配TWS蓝牙耳机。


2019年前十四家TWS蓝牙耳机供应商中,有六家是手机厂商。其中排名前三的无一例外都是手机厂商,他们的市占加起来高达69.8%。而探究他们做TWS耳机的原因,归根到底就是两个字——挣钱。


以苹果为例,据分析师统计数据显示,苹果AriPods的出货量和营收在过去三年实现了三级跳。2017年出货量约为1500万对,取得的营收为22.5亿美金;2018年的出货量提升到3800万对,营收也去增长到52.5亿美金;到了2019年,苹果卖出了接近六千万对AirPods,这给他们带来了约120亿美元的营收,相当于iPhone收入的4.5%。从这组数据可以看到苹果TWS蓝牙耳机带给苹果的巨大动能。这也是华为、小米、OPPO、VIVO和三星等一众安卓厂商加入这个阵线的原因,但他们依然不满足。


和苹果拥有一个完整封闭的生态不一样,安卓系手机厂商在TWS耳机上并不能提供如苹果一直的体验,而且对TWS耳机的兼容度高,那就意味着消费者对TWS耳机有很多的选择。这就是过去的2019年TWS蓝牙耳机爆发的原因之一。


对这些手机厂商来说,如果想在TWS耳机领域上演当年他们用品牌碾压白牌手机的戏码,除了低价高品质这条路之外,还有一个就是在出售手机的时候,将TWS耳机变成一个标配。


手机厂商一旦开始卖手机,“送”TWS耳机之后,蓝牙芯片的连锁反应就开始。


三个梯队的蓝牙芯片解决方案, 盘点18家主芯片厂商


蓝牙主芯片是核心,存储芯片容量升级TWS 产品的核心零部件是主芯片,其承担了无线连接的算力、算法、辅助功能等。众多芯片厂商也从中受益,尤其是蓝牙主控领域,多个企业更是成为其中的大赢家。


我爱方案网盘点18家TWS耳机蓝牙主芯片的厂商如下:

 

我爱方案网分析,蓝牙芯片解决方案从面向市场定位来看,主要可以分为三个梯队:

1、中高端市场:苹果、高通、华为海思等;

2、中端市场:络达、恒玄、瑞昱、原相、紫光展锐等;

3、主打性价比市场:杰理、中科蓝讯、炬芯等。


具体来说:


华为:自研麒麟A1芯片,实现双通道同步传输技术。此前,华为FreeBuds、FreeBuds 2 Pro等产品均采用恒玄科技的传输方案。2019年9月,华为发布了FreeBuds 3则采用的是公司自研的麒麟A1芯片,可以实现双通道同步传输,配合高速率音频处理单元,带来了更加高效的传输和更低的耗损。在抗干扰方面,同样的干扰强度下,麒麟A1与苹果H1表现基本一致,远超市场其他芯片方案;传输速率方面,A1芯片理轮传输速率达到6.5Mbps,近3倍于其他芯片方案;此外,搭配独立DSP处理单元,FreeBuds 3 时延被缩减到190ms,优于AirPods的220ms。


高通:推出TWS+技术,布局Qualcomm-to-Qualcomm生态。2018年2月,高通推出了TWS+技术,且TWS+技术只能在使用高通QCC5100 series/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845/7XX/855/865等移动平台的手机之间实现。 通过使用TWS+方案,会有两条独立的通讯链路直接传输到左右两个声道,实现独立连接,在通讯效率及能耗方面均有显著提升。此外,当播放音乐时,摘掉一边耳机,音乐亦不会被打断。当检测到手机不支持TWS+技术时,耳机会自动转换到可以兼容绝大多数智能机的通用模式。


络达科技:推出MCSync方案,多款芯片已经量产。2019年初,络达推出第一代应用MCSync技术的AB1532芯片。此方案具有更稳定,支撑高解析音频码流,低延时、双耳耗电更平衡,各种手机平台均适用等优点。同时,MCSync技术支持Multiple speakers连接。2019 年中,络达推出了技术更成熟的AB1536芯片,性能卓越,各项技术指标向AirPods看齐。根据知名音频网站‘我爱音频网’对数十款热门TWS耳机深度拆解,可见络达的蓝牙芯片已经被飞利浦、漫步者、惠威等知名品牌广泛采用,并且在中高端TWS耳机市场占有率表现突出。


汇顶:作为一家占领九成光学屏下指纹识别芯片方案的厂商,他们也打进了华米OV的供应链,如果他们能够说服这些厂商用上他们的TWS蓝牙主控方案。其实在今年一月份的CES大会上,汇顶和一加在这方面的合作已经浮出水面。


其他主流方案:OPPO 和vivo则是高通的坚定支持者;三星的Galaxy Buds采用的则是少有人用的博通方案。至于手机厂商外的其他TWS耳机厂商,则有了更多的选择,例如中国大陆的杰理、中科蓝讯和炬力等供选择,中国台湾的原相和络达等。此外,紫光展锐、MTK和汇顶,也有可能成为TWS耳机市场迸发新的力量。


蓝牙作为一种短距离无线通信技术,目前已经得到广泛的应用,如智能家居、医疗设备、无线监控、汽车电子等等。由于蓝牙技术已十分成熟且价格很低,目前市场上有很多不同尺寸、类型的蓝牙模块可供选择,那么如何选购适合自己产品的蓝牙模块呢?为了帮助大家节省挑选产品的时间,推荐三款在我爱方案网热销的蓝牙模块:


Top1低功耗蓝牙模块 RF-BM-4044B2(点击查看详情


主控芯片: TI 公司 CC2640R2F 芯片


突出优势:低功耗、传输距离远、抗干扰能力强等


特点:含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器,与主处理器工作频率同为48MHz,具有丰富的外设功能集,包括一个独特的超低功耗传感器控制器,适用于在系统处于休眠模式时连接外部传感器和/或自主采集模拟和数字数据。 Bluetooth 低能耗控制器嵌入在 ROM 中,并在 ARM Cortex-M0 处理器上单独运行,此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放闪存以供应用。软件开发可参考基于 TI 提供的标准 BLE 协议栈,LIB 底层库以及 API 调用接口。源码级 profile,APP Demo 等资料可有效缩短开发投入时间。


应用:短距离无线通信领域,可用于开发基于BLE 5的消费类电子产品,工业类产品,手机外设产品。


Top2 蓝牙模块 RF-BM-4044B4(点击查看更多详情



主控芯片: TI 公司 CC2640R2F 芯片


突出优势:尺寸非常小,为8mm*8mm


特点:该模块可用于开发基于BLE 5,低功耗蓝牙的消费类电子产品,手机外设产品等,为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的 BLE 解决方案。软件开发可参考基于 TI 提供的标准 BLE 协议栈,LIB 底层库以及 API 调用接口。源码级 profile,APP Demo 等资料可有效缩短开发投入时间。系列模块含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器,与主处理器工作频率同为 48MHz,具有丰富的外设功能集,包括一个独特的超低功耗传感器控制器,适用于在系统处于休眠模式时连接外部传感器和/或自主采集模拟和数字数据。 Bluetooth 低能耗控制器嵌入在 ROM 中,并在 ARM Cortex-M0 处理器上单独运行,此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放闪存以供应用。软件开发可参考基于 TI 提供的标准 BLE 协议栈,LIB 底层库以及 API 调用接口。源码级 profile,APP Demo 等资料可有效缩短开发投入时间。


应用:短距离无线通信领域,可用于开发基于BLE 5的消费类电子产品,工业类产品,手机外设产品。


 

Top3 低功耗蓝牙模块RSBRS02AA(点击查看更多详情


主控芯片:RS02A1


突出优势:性价比较高


特点:注重电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性,能提高操作的可靠性,提高信号的传输距离和抗干扰性,还能实现解决不同电子产品间的互操作问题,电池寿命也可显著延长。该模块配备高性能蛇形天线,采用邮票半孔形式硬件接口设计。


应用:可用于开发基于蓝牙 4.2的消费类电子产品、工业设计类产品,手机外设产品等。


规格参数:VDD=3.3V,TA = 25°C(除非另有说明),在 RSBRS02AA 模块参考设计包括外部匹配元件下测量。


 

以上三款低功耗蓝牙模块无论硬件的调试和软件的应用开发都很成熟稳定,可以帮助工程师节约开发成本和时间,市场认可度极高,售后服务专业,广受客户好评。


目前这三款低功耗蓝牙模块已上架我爱方案网,致电客服电话 400-085 2125,或扫二维码添加包工头微信(ID:kuaibao52)询价订货。

 

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