发布时间:2020-11-26 阅读量:632 来源: 十轮网 发布人: Viva
为扩大传感器市场竞争优势,意法半导体(ST)宣布将与高通(Qualcomm)合作,参与高通QualcommPlatform解决方案生态系统统计划,并采用高通科技(QualcommTechnologies,Inc)技术研发创新的软件解决方案。
意法半导体MEMS传感器业务部总经理AndreaOnetTI表示,与高通科技紧密合作,意法能够确保传感器性能得以满足下一代移动设备、穿戴式设备,以及支持QualcommSensorExecuTIonEnvironment环境的软件解决方案的严谨要求,并让这些功能无缝集成、更快上市,以满足全球客户的需求。
在该计划中,意法将为OEM厂商提供经过预先认证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机、联网PC、物联网和穿戴式设备提供先进的功能。值得一提的是,近期高通科技已在其最新的5G行动参考平台内预选了意法最新高精度、低功耗、具备智能传感器软件的动作关注芯片LSM6DST以及高精确度压力传感器LPS22HH。
LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(InerTIalMeasurementUnit,IMU),在一个高功率配置之高效系统及封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪,可以在功耗极低的状态下无时无刻打开高精确度动作关注功能;而LPS22HH是首款具备I3C总线的低噪(0.65Pa)、高精确度(±0.5hPa)压力传感器。
高通科技产品管理部副总裁ManvinderSingh认为,意法多年来一直重要合作伙伴,而意法能够加入高通平台解决方案生态系统统计划,在QualcommSnapdragon移动平台的全景打开(Always-on)低功耗模块上,集成并优化其先进的传感器算法;与意法等策略供应商的合作对于加速5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。
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