当前，以智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用为代表的 AIoT 行业仍然保持着快速增长，带动了该领域的元器件需求。AIoT 产业中使用最多的芯片为 SoC和MCU，其中 SOC 负责智能化、MCU 负责控制。在 AIoT 场景下，SOC 的主要应用领域包括智能家电、智能家居、智慧城市、智能安防等。综合来看，目前 AIoT SoC 芯片市场的龙头企业是瑞芯微，其 2022 年量产的 RK3588 是目前国产 AIoT 领域性能最强的芯片，直接对标高通的 QCS8250，这两款芯片都是面向 AIoT 应用的通用型 SoC，性能接近。而AI 和 IoT 的发展与融合将使得 MCU 的设计更加复杂。MCU 适应 AIoT 并不仅是添加 AI IP 那么简单，在代码移植性、软件兼容性上都要做好开发工具的配合。生态层面的变局也在拉开大幕，在 AIoT 时代，众多云服务公司进入到嵌入式领域，MCU 需要开放 API 接口等；而且 MCU 需要与算法公司进行合作，以适配实现高效算力。国产MCU厂商开始踏上了AIoT的技术整合之路，从专业的主“控制”开始向“智能互联”目标迈进。在AIoT时代，MCU将不再只是负责核心控制，推理和运算等AI能力将成为MCU的标配，更将各种人工智能算法，如图像分析、生物识别等引入家电领域，使得传统家电更具智慧。
例如，小华半导体就以“智能化、节能化、变频化”的市场需求作为自己的研发导向，在智能空调、智能洗衣机、智能冰箱、智能厨电、智能清洁电器等领域的重点客户实现规模量产。
我爱方案网团队根据所积累的芯片厂商数据、市场分析以及厂商调研采访，精心挑选出五款性能优越的高性能SoC和MCU产品，以供参考。
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海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。麒麟(手机SoC芯片)、昇腾（AI芯片）、鲲鹏（PC及服务器芯片）、巴龙（基带芯片）、凌霄（高端路由器芯片）、天罡（通信基站芯片）多媒体、娱乐、家庭服务、城市管理、城市效率、智能驾驶、智能座舱等。
海思Hi3516 200万视频会议USB摄像头模组
海思高端200万视频会议USB摄像头模组CY-E88A-V1是一个系统集成方案。主控IC采用HI3516EV2101，嵌入式单核32位ARM A7，纯硬压缩，内部集成A7和FPU、NEON，2D/3D降噪、数字宽动态、多种图像增强和矫正算法。该方案适用于适用于大范围、大角度、大视野、线昏暗或者逆光、高清分辨率视频会议等要求USB输出视频的实时监控场合，如金融、电信、政府、学校、机场、工厂、酒店、博物馆、交通监控等。
上海贝岭专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。公司屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET，Trench FS IGBT已实现3mm高密度沟槽栅多层场截止技术，技术水平国内先进。单相计量芯片国内统招市场份额达70%，市场位列第一；多款物联网芯片、光通信SOC芯片、隔离器芯片、高性能模拟接口、高可靠性EEPROM等产品国内技术水平先进。电源管理芯片、功率器件、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品;网络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电表、智能穿戴、物联网、5G、汽车电子等应用市场。实战方案：贝岭大电流驱动型IGBT：BLG40T120针对三相逆变焊机的普遍需求，上海贝岭推出了型号为BLG40T120的1200V/40A高速IGBT器件。该器件具有开关速度快、关断损耗小等特点，可满足客户大功率和高效率设计要求。目前，该IGBT产品已在国内部分焊机客户批量使用。1.上海贝岭1200V/40A IGBT产品BLG40T120采用了沟槽栅场终止结构和特殊工艺控制，优化了VCE(on)和Eoff参数，提升了产品的可靠性。2.BLG40T120具有较小的寄生电容，保证了器件有更高的开关速度。3.BLG40T120具有较小的IGBT器件关断损耗和通态损耗，搭配正向压降较低的续流二极管，显著减小了器件的总损耗。开关损耗的减小可间接提高开关频率。4.BLG40T120具有较低的Qg ，有助于降低对栅极驱动的功率能力的要求，更易驱动。瑞芯微电子深耕AIoT市场多年专注于芯片产品设计与研发，是国内领先的AIoT SoC芯片供应商，是ARM智能应用处理器（SoC、专用处理器）第一梯队，产品矩阵丰富、可拓展性高，应用覆盖智能家居、安防、汽车电子等细分行业。瑞芯微机器视觉处理器包含RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等，具有良好的影像处理能力，AI视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用；车载处理器包含RK3588M、RK3358M、RK3308M等。
瑞芯微RK3588 AI边缘计算盒子
方案具备高算力、低功耗、多接口、支持定制开发等功能，采用旗舰级高端处理器3588，8核CPU，6T算力NPU，超强计算，采用嵌入式基于ARM架构，降低功耗，整机功耗≤10W，可聚合丰富AI算法，支持人脸识别、客流分析、智能视频分析等功能，拥有丰富接口，可灵活拓展智能边缘场景全覆盖。
方案优势：
高清晰度：HDMI -8K 输出和 HDMI -4K 输入。
支持 USB 线、TF 卡、电脑等多种升级方式。
TF 卡/U 盘配置屏参，即插即亮，完美支持各尺寸，各分辨率显示屏。
完美支持行业主流发布软件、行业应用软件，即装即用。
完美支持行业主流 USB/串口设备，打印机、刷卡器、密码键盘、指纹仪、摄像头、身份证识别、二维码扫描仪等，提供 demo 测试程序。
高度集成：拥有 2 路千兆以太网、WIFI、2 路 RS232、4/5G、GPIO、4 路 USB 扩展等多种接口方式。
应用场景：
广告机、Ai 机器人、 自助终端、交通、金融、工控、智慧教育、智能零售等等智能领域。
先楫半导体作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，其产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片等。HPM6700/6400系列、HPM6300、HPM6200、HPM5300
方案简介：四轴伺服解决方案采用高性能的 HPM6750 作为主控，单芯片实现 HMI 与四轴伺服运动控制，稳定性好、响应速度快、控制精度高，无需总线通信反馈与交互控制，片内完成所有数据采集、处理和显示，对伺服控制和四电机的同步控制效率大大提高。
方案特点：
816MHz 主频控制器，性能强悍
多伺服电机控制，高精度位置控制
集传感器数据采集、显示、交互、多电机控制于一体
相比模块化的伺服控制系统，方案性能和效率大大提高
小华半导体面向家电、工业、汽车、物联网等领域，专注于核心智能控制芯片的设计，为客户提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，以及相应算法和软件在内的一整套系统及解决方案。小华半导体MCU电机控制算法具备两大优势：第一，启动环节，启动快速、平稳、参数依赖性小；第二，采用单电阻采样及电流重构，节约客户生产成本。通用控制MCU、低功耗MCU、汽车MCU、电机控制MCU
家用空调室外机方案
方案使用小华高性能MCU HC32F460，单芯片实现室外压缩机与风机的双电机变频控制；采用无感FOC控制算法，支持高频PFC，交流供电电压165V~265V，压机转速600~7200rpm，风机转速300~1200rpm，运行噪音低，电流谐波小，系统保护完善，支持异常情况下的紧急停机功能。支持高频PFC调制，功率因素>98%，满足电压及负载突变支持压机高速弱磁控制，平滑进出弱磁，有效防止弱磁失效200MHz 32bit ARM Cortex-M4高算力控制芯片多功能PWM Timer，支持多个电机控制，EMB可独立控制每个通道12位2Msps高精度ADC单元，灵活支持多种采样方式系列丰富，封装从48Pin到100Pin，适应不同设计需求
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