RISC-V领军企业大裁员!

发布时间:2023-10-26 阅读量:401 来源: 我爱方案网 作者: bebop

近日,全球知名RISC-V架构芯片研发领军企业SiFive 发布声明称,正在裁减约 20% 的员工(约 140 人),涉及不同的团队。据悉,被裁减的员工大部分是工程师,还有一些销售和产品人员。不过,该公司的领导层,包括首席执行官 Patrick Little,仍然在职。


SiFive 在声明中称,“随着我们识别并专注于我们最大的机会,SiFive 正在进行战略性地重组,以最好地满足我们客户快速变化的需求。不幸的是,在这次调整中,约 20% 的员工受到了影响,涉及不同的业务组和级别。这些员工将获得遣散费和安置协助。”


声明还称,“我们仍然专注于我们的四个产品组,基础、智能、性能和汽车,并且正如我们在本月早些时候的新闻发布会上解释的那样,我们有一个强大的路线图来满足这些市场的需求。我们看到了人工智能和消费者产品(如可穿戴设备和移动设备)方面的巨大新机遇,因为谷歌将 Android 带入了 RISC-V 生态系统。我们将继续为特定客户提供定制服务,在商业上有意义的地方提供标准和定制产品。”


资料显示,SiFive成立于2015年,是全球首家基于 RISC-V 定制化的半导体企业,同时也是商用RISC-V处理器核心IP、设计平台和芯片解决方案的领先者之一。从2015年开始,该公司便发布了多种基于RISC-V的处理器内核。


经过多年的发展,目前SiFive的团队规模已经扩大到了600人,累计赢得了超过350个设计项目,出货了超过10亿颗芯片。总体的客户量超过了100家,其中全球排名前十的半导体厂商,有八家大厂采用SiFive的RISC-V内核。2022年3月,SiFive还获得Coatue Management领投的1.75亿美元F轮融资,公司估值已超过25亿美元。此前SiFive还获得了英特尔、高通、SK海力士、西部数据等巨头的投资。


其主力研发的RISV-V架构是当前除了X86、ARM之外的第三大芯片架构,是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA),具备可扩展性、灵活性、开放性、源代码简洁等特点。与大多数指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。虽然这不是第一个开源指令集,但它具有重要意义,因为其设计使其适用于现代计算设备(如仓库规模云计算机、高端移动电话和微小嵌入式系统)。设计者考虑到了这些用途中的性能与功率效率。该指令集还具有众多支持的软件,这解决了新指令集通常的弱点。


在这个对算力有更大需求的时代,RISC-V的可扩展性将帮助其在并行计算、加速计算、隐私计算等特定加速计算方面,作为技术底座凝聚更多的创新力量,逐步形成新兴的生态,大幅降低全行业软件开发的成本。


目前,RISC-V架构芯片已经广泛应用于多个领域。


如人工智能和机器学习


当今的许多嵌入式控制处理器缺乏高效执行推理工作负载所需的计算资源。专用加速器是一种选择,但它们可能不适用于现代神经网络,并且可能难以编程。此外,内部解决方案的维护成本可能很高。借助RISC-V,公司可以创建更好的替代方案,将超高性能控制处理器与可扩展的矢量计算资源相结合。


RISC-V 矢量在代码大小、性能和面积方面功能强大且效率超高,为低效使用打包 SIMD 和 GPU 处理大型数据集提供了一种引人注目的替代方案。RISC-V矢量扩展(RVV)尺寸小,只有几百条指令,非常适合需要更高能效和更小内存占用空间的设计。此外,RVV与矢量长度无关,这意味着为RISC-V矢量处理器编写的软件与其他矢量处理器兼容。所有这些优势使RISC-V矢量解决方案能够简化AI和ML应用的设计周期,为公司提供更大的设计可扩展性和可扩展性。


消费类设备


可穿戴设备、手机、智能家居设备和 AR/VR 应用需要能够处理要求苛刻的工作负载,但也非常高效和紧凑的处理器。RISC-V矢量解决方案是一种现代方法,可帮助满足这些要求,并使公司能够为消费类产品提供更高的计算密度。此外,RISC-V矢量加密扩展使为消费者设备提供安全高效的加密变得更加容易。在短短几年内,RISC-V处理器的功率和性能超过了当今市场上一些最受欢迎的处理器。


在过去的一年里,谷歌的Android开源项目(AOSP)开始了RISC-V的上游支持。这将有助于加速基于RISC-V架构的新一波移动设备、可穿戴设备和其他Android产品的开发。


数据中心


虽然人们普遍误解RISC-V仅用于微控制器,但RISC-V是从微型微控制器到数据中心超高性能计算解决方案的理想选择。这是因为RISC-V为公司提供了完全的设计自由。对于数据中心应用程序,RISC-V架构可以优化设计以实现超高性能和极低延迟,同时还可以为特定工作负载添加自定义指令。


汽车


汽车市场正在迅速变化,因为我们看到计算的集中化,传感边缘的计算增加,以及由于混合关键性支持而增加的软件复杂性。此外,从域体系结构到更高效的区域控制器也发生了转变。这推动了对功能更强大的电子控制单元(ECU)的需求,这些电子控制单元具有更高程度的混合临界功能集成到更少的设备中。


RISC-V汽车解决方案使制造商能够定制比其他CPU供应商更多的解决方案,以满足最新的市场需求


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HPM6700/6400系列芯片





HPM6700/6400 系列产品是先楫半导体推出的高性能高实时 RISC-V MCU 旗舰产品,目前已经量产。与国际竞品相比,HPM6700系列芯片单核运行主频即可达到惊人的816MHz,在CoreMark跑分测试中,HPM6700获得了9220的高分,成功刷新了国际MCU领域的性能记录。

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在具体性能方面,HPM6700/6400系列芯片采用RISC-V 内核,支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展,主频频率创下了MCU 性能新纪录,是目前市场上高性能MCU的理想之选。此外,该系列芯片还配置了高效 L1 缓存和本地存储器,加上 2MB 内置通用SRAM,极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。


HPM6700/6400系列芯片还拥有强大的多媒体支持能力和丰富外设接口,其适配的LCD显示控制器可支持高达1366x768 60fps的八图层RGB显示支持,支持图形加速功能,可支持双千兆以太网,IEEE1588,双目摄像头。并具有4个独立的pwm模块,每个模块可生成8通道互补PWM,及16通道普通PWM、3 个 12 位高速 ADC 5MSPS、1 个 16 位高精度 ADC 2MSPS、4 个模拟比较器等多个接口。


在安全性方面,HPM6700/6400系列芯片集成了 AES-128/256, SHA-1/256 加速引擎,支持固件软件签名认证、加密启动和加密执行。


HPM6300系列





先楫半导体推出的HPM6300全系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核,支持双精度浮点运算。模拟模块包括16bit-ADC,12-bit DAC和模拟比较器,配以多组纳秒级高分辨率PWM,为马达控制和数字电源应用提供强大硬件支持;通讯接口包括了实时以太网,支持IEEE1588,内置PHY的高速USB,多路CAN-FD及丰富的UART,SPI,I2C等接口。(已量产)

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HPM6300的主频达到648MHz, 并具有FFA协处理器,能实现FFT/FIR快速计算,具备3个16位的ADC、10/100M以太网等,适合工业自动化、电网等行业应用,如工业自动化领域的伺服驱动器、PLC、工业控制器,电网的DTU、断路器等产品。


不仅在性能方面表现优异,HPM6300同时也是一款高性价比的产品,其高实时性、互联性、16位ADC的特性,一经推出就获得了自动化、电网、新能源客户的认可。目前已在行业头部客户中导入产品设计,在FFT、AI推理性能上超越了传统的DSP。

在工业领域,电机驱动是整个自动化的基础应用,如用于CNC机床、机器人的伺服驱动器,用于新能源汽车的主驱、压缩机驱动等。由于这些行业本身的发展和需求增加,对MCU提出了更高的要求,如高算力、高实时性、16位ADC、单芯片多轴控制等。



另外,HPM6300系列在功耗上进行了深度优化,对于电源管理域进行了更加精细的划分,实现了低至1.5uA的待机功耗,及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark,外设时钟关闭),皆低于市场上同类国际品牌的功耗。
HPM6200系列





HPM6200是先楫半导体推出的高性能、高实时、高精度混合信号的通用微控制器系列,为精准控制而生,主要应用领域包括新能源,储能,电动汽车,工业自动化等。(2023Q1量产)



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与国际品牌T公司C2000相比,先楫半导体HPM6200系列CPU性能实现了超越。HPM6200主频600MHz,而C2000在200MHz以内;


对比国际品牌S公司的G4系列,HPM6200系列在CPU性能、16位ADC、PLA等性能和功能上实现超越。



性能方面,HPM6200系列芯片主频达到600MHz, 是RISC-V 单双核处理器,带有FPU和DSP,内置4 组8通道增强型 PWM 控制器(8ch/组),提升了系统控制精度,可实现单芯片控制多轴电机或者单芯片实现复杂拓扑的数字电源。同时配备了可编程逻辑阵列 PLA, 3 个 2MSPS 16 位高精度 ADC, 16个模拟输入通道以及4 个模拟比较器和 2 个 1MSPS 12 位 DAC。

此外,HPM6200系列还具备多种通讯接口:1 个内置 PHY 的高速 USB,多达4路CAN-FD, 4 路 LIN 及丰富的 UART、 SPI、I2C 等。


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